Pâte de flux de soudure à base de colophane pour le soudage électrique de téléphones portables, de cartes de circuits imprimés et d'outils de soudure

1. Cette pâte à souder est facile à transporter et à utiliser. Résistante et durable, elle est facile à appliquer, se nettoie rapidement, offre une bonne isolation et possède un pH optimal. 2. Convient au soudage d'instruments courants, du cuivre, de l'étain, du fer et d'autres métaux. 3. La pâte à souder offre d'excellents résultats et n'est pas corrosive pour les circuits intégrés. 4. Son point d'ébullition est légèrement supérieur au point de fusion de la soudure. 5. Sa consistance est onctueuse, avec une forte adhérence, un pH neutre, une isolation performante et une surface de soudure lisse. Type de produit : Pâte de flux de soudage à la colophane. Matériau : Colophane. Application : Réparation de téléphones portables et autres appareils électroniques. Caractéristiques : 1. Excellente qualité de soudure. 2. Non corrosive pour les circuits intégrés. 3. Son point d'ébullition est légèrement supérieur au point de fusion de la soudure. Lors du soudage, la soudure fond, commence à bouillir, absorbe la chaleur et s'évapore, maintenant ainsi une température constante du circuit intégré. Le principe est similaire à celui de l'eau qui bout dans une casserole. Tant que l'eau ne s'évapore pas, la casserole ne chauffera pas et ne brûlera pas. 1 x pâte de flux