Pâte de flux de colophane écologique pour soudure électronique (cuivre, étain, fer) 100 g

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Voici une pâte à flux de soudure de haute qualité, idéale pour vos projets de soudure et de reballing BGA.

Ce produit se distingue par ses multiples caractéristiques :

1. **Applications étendues** : Convient pour le retravail, les connexions de billes ou de broches pour les boîtiers BGA, PGA et CSP, ainsi que pour les opérations d'assemblage comme le retournement de puces sur les substrats PWB. Outil indispensable pour le reballing BGA.

2. **Haute performance** : La pâte à flux offre une excellente adhérence de soudure et une résistance remarquable à l'humidité, adaptée à plusieurs cycles de soudure par refusion sur PCB.

3. **Matériau en colophane** : Fabriquée à partir de colophane, cette pâte est écologique, facile à étamer, ne laisse aucun résidu et offre une haute résistance d'isolation.

4. **Quantité suffisante** : Avec un total de 100 g, cette quantité est amplement suffisante pour vos besoins, parfaite pour vos petits projets de soudure DIY.

5. **Efficacité** : Améliore l'efficacité du processus de soudure, adaptée au soudage sur des métaux tels que le cuivre, l'étain, le fer et autres instruments de mesure généraux.

**Détails du produit :**

- Type d'article : Pâte à flux en colophane

- Matériau : Colophane

- Caractéristiques : Protection environnementale, facile à étamer, sans résidu, haute résistance d'isolation

- Scénarios d'application : Utilisation universelle dans les capteurs, matériaux monétaires, tubes de protection de connexion, puces BGA, etc.

- Applicable : Soudage sur instruments généraux, compteurs, cuivre, étain, fer et autres métaux

- Capacité : 100 g

**Contenu de la livraison :**

1 x Pâte à flux de soudure