Pâte de flux basse température, crème de flux à l'étain, aiguille, outil de réparation de processeur pour le soudage de composants de précision

1. Haute performance : Offre une impression continue et performante, idéale pour le brasage de circuits intégrés et de BGA à pas fin, ainsi que pour le brasage de composants de haute précision. 2. Application facile : Cette pâte à braser basse température présente d'excellentes propriétés de mouillage et de démoulage, et résiste aux variations de température et de température, ainsi qu'au dessèchement. 3. Application : Convient au brasage de cartes de circuits imprimés fabriquées à partir de matériaux exigeants ; l'effet « pierre tombale » est rare. 4. Faible résidu : Perles d'étain pleines et brillantes, faible résidu, blanche et transparente, sans fluor ni autres substances hautement corrosives. 5. Spécifications de base : Granulométrie 25–45 µm (Poudre n° 3), Ingrédients : Sn42, Bi58, Utilisation : Circuits intégrés de processeurs de téléphones portables, etc. Spécifications : Type de produit : Pâte de flux basse température, Modèle : SFD-231, Composition : Sn42, Bi58, Granulométrie : 25–45 µm (Poudre n° 3), Poids : 45 g/tube, Application : Circuits intégrés de processeurs de téléphones portables, etc., Point de fusion : 138 °C, Matériau : Étain. Contenu de l’emballage : 1 tube de pâte de flux basse température