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Pâte de flux basse température, crème de flux à l'étain, aiguille, outil de réparation de processeur pour le soudage de composants de précision
(17,99€/pc)
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Vendu par LEEGRYZAB SAS
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Informations produit
Description
1. Haute performance : Offre une impression continue et performante, idéale pour le brasage de circuits intégrés et de BGA à pas fin, ainsi que pour le brasage de composants exigeant une précision élevée. 2. Application facile : Cette pâte à braser basse température présente d'excellentes propriétés de mouillage et de démoulage. Elle résiste aux variations de température et de température, et ne se dessèche pas. 3. Application : Convient au brasage de cartes de circuits imprimés fabriquées à partir de matériaux exigeants ; le déplacement des plots d'étain est rare. 4. Faible résidu : Perles d'étain pleines et brillantes, faible résidu, blanche et transparente, sans fluor ni autres substances hautement corrosives. 5. Spécifications de base : Granulométrie de 25 à 45 µm (poudre n° 3), composition : Sn42 et Bi58. Utilisation : Circuits intégrés de processeurs de téléphones portables, etc. Type de produit : Pâte de flux basse température. Modèle : SFD-231. Composition : Sn42 Bi58. Granulométrie : 25–45 µm (poudre n° 3). Poids : 45 g/tube. Application : Circuits intégrés de processeurs de téléphones portables. Point de fusion : 138 °C. Matériau : Étain. 1 tube de pâte de flux basse température.
Caractéristiques
- MarqueLZAB
- Quantité par pack1
- MatièresÉtain
- Type de conditionnementTube
- Type de décapant pour soudure/brasureFlux à soudure
- Réf. ManoManoME245387833
- MMID583082798836
- Réf. fabricantLZ0902[zy]-176495
- EAN7093185030170
Comment choisir son flux pour une brasure
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