Pâte BGA UV-218 100 g

Flux de soudure de haute qualité, facile à étaler, offrant une adhérence et une mouillabilité élevées de la surface à souder. Il ne détériore pas les propriétés des composants électroniques CI et PCB. Sa consistance gélifiée facilite son application. Le flux est également utilisé pour réparer les billes endommagées et pour le soudage et le dessoudage, par exemple, des systèmes BGA dans les téléphones portables.

Caractéristiques :

• Flux contenant un composant UV permettant la détection d'erreurs lors de l'application de la pâte par sérigraphie.
• Facile à étaler
• Haute intensité
• Excellente mouillabilité de la surface de soudure
• N'altère pas les propriétés des composants électroniques
• L'isopropanol est idéal pour nettoyer les résidus de flux.
• Application facile grâce à sa consistance gel
• Empêche la soudure fondue de coller
• Non corrosif
• Un indispensable pour tout atelier de réparation.

Application :

• électronique
• génie électrique
• soudure automatique
• soudure manuelle
• CMS Assemblage
• Impression automatique
• Impression manuelle