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pâte BGA Pâte à souder étain BGA Accessoires pour outils de réparation de flux de soudure

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Informations produit

Description

Caractéristiques:
Bon joint de soudure hydratant, brillant et complet, peu de fumée, pas dodeur irritante.
Moins de résidus, résistance disolation élevée, activité élevée, forte force de soudage.
Facile à souder, peut protéger Traces de BGA de corrosion et dhumidité.
Bon mouillage, résistance sèche, longue durée de conservation à température ambiante
Utilisé pour le soudage SMT de circuits imprimés de haute précision, le soudage par procédé BGA, la plantation détain CPU, etc.
Spécification:
Viscosité: 200 (Pa. S)
Granularité: 24-45 (um)
Taille du produit: 37 * 20mm / 1.5 * 0.8in
Alliage composants: Sn63
Activité: haute activité
Point de fusion: 183 ℃
Température: 220 ~ 380 ℃
Liste de colis:
1 x pâte à souder < br="">
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Caractéristiques

  • Marque
    CELLFAST
  • Quantité par pack
    1
  • Forme
    Cylindrique
  • Largeur
    25 cm
  • Matières
    Métal
  • Poids
    1000 g
  • Type de décapant pour soudure/brasure
    Flux à soudure
  • Réf. ManoMano
    ME100727160
  • MMID
    300040650524
  • Réf. fabricant
    AUC9193090299445
  • EAN
    9314269256445

Questions fréquentes

La plage de température de fonctionnement pour cet équipement est de 220 à 380 ℃.

La viscosité de la pâte à souder est de 200 Pa.s.

Le point de fusion de cette pâte à souder est de 183 ℃.

Réponses générées par IA à partir des informations vendeur
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Le spécialiste français du bricolage, maison, jardin

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Livraison et retours gratuits pendant 100 jours avec ManoExpress. ,[object Object]

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