Pâte à souder UV pour circuits imprimés BGA, PGA, SMD - MCN-UV50

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Nous vous proposons une pâte à souder de haute qualité offrant des performances exceptionnelles. De consistance onctueuse semblable à du beurre, elle possède une forte puissance d'adhésion, un pH neutre, une excellente isolation et assure une surface de soudure lisse. Cette pâte est spécialement conçue pour le brasage à la pâte dans les produits électroniques de précision, les cartes PCB, les BGA, et plus encore.

Voici ses principales caractéristiques :

1. Pâte à souder de haute qualité aux performances remarquables.

2. Utilisation sans inquiétude : non corrosive pour les circuits imprimés.

3. Son point d'ébullition est légèrement supérieur à celui de l'étain à souder.

4. Léger et de petit volume, pour une utilisation facile et pratique.

5. Soudure aisée et durable, nettoyage rapide et bonne isolation.

Les spécifications de notre pâte à souder sont les suivantes :

- Modèle : UV50

- Couleur : Jaune

- Viscosité : 0,2 PaS

- Granularité : 0,22 µm

- Poids : Environ 35 grammes

Mode d'emploi :

1. Nettoyer la surface de l'objet avant le soudage.

2. Appliquer la pâte à souder sur le joint à braser.

3. Souder l'étain sur le joint à l'aide d'un fer à souder.

Nous vous garantissons une satisfaction à 100 %. Nos clients sont notre priorité absolue. Si vous rencontrez un problème à la réception, comme un article endommagé ou une quantité incorrecte, contactez-nous immédiatement. Nous ferons tout notre possible pour vous offrir un service après-vente satisfaisant.

Merci d'avoir choisi notre pâte à souder. Pour toute question supplémentaire, n'hésitez pas à nous contacter.