Pâte à souder sans nettoyage haute température Crème de flux pour réparation téléphone portable SFD-226

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Découvrez notre pâte à souder de haute qualité, spécialement conçue pour des travaux de soudure précis et fiables. Voici les détails complets de ce produit :

**Composition et spécifications :**

- Composition : Sn96,5, Ag3, Cu0,5 (alliage sans plomb)

- Granulométrie : 20 à 38 micromètres (poudre n°4), garantissant une application fine et homogène

- Point de fusion : 217°C, idéal pour des environnements exigeants et des réparations durables

**Caractéristiques principales :**

1. **Point de fusion élevé** : Ce flux de soudure à haute température maintient une stabilité optimale, même lors de travaux prolongés ou intensifs.

2. **Aucun nettoyage nécessaire** : La pâte ne requiert pas de nettoyage après application, ce qui simplifie grandement votre processus de travail.

3. **Polyvalence d'utilisation** : Parfaite pour la réparation de téléphones mobiles, disques durs, processeurs (CPU), circuits intégrés (IC), et bien d'autres composants électroniques.

4. **Haute efficacité** : Permet un soudage contrôlé et précis, accélérant le processus tout en réduisant les erreurs.

5. **Pratique et robuste** : Sa composition avancée offre une excellente adhérence et une soudure stable, adaptée aux professionnels comme aux amateurs avertis.

**Contenu de la livraison :**

- 1 x Pâte à souder (modèle SFD-226)

**Applications recommandées :**

- Réparation de cartes mères, connecteurs, puces mémoire, et autres composants électroniques sensibles.

- Convient aux travaux de soudure fine (SMT) et de reprise sur circuits imprimés.

Cette pâte à souder est livrée dans un conditionnement pratique, prête à l'emploi. Sa formule sans nettoyage et son point de fusion élevé en font un outil indispensable pour vos projets de réparation électronique. Commandez dès maintenant pour bénéficier d'une soudure fiable et performante !