Pâte à souder sans nettoyage, crème de flux de soudure haute température pour la réparation de téléphones portables SFD-226

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Cette pâte à souder de haute qualité est conçue pour répondre à vos besoins de soudure précis et efficaces. Sa composition Sn96.5, Ag3 et Cu0.5, avec des particules de 20 à 38 um (poudre n° 4), garantit une performance fiable. Son point de fusion élevé de 217 °C la rend idéale pour les situations de maintenance exigeantes. Inutile de nettoyer le flux après utilisation, ce qui simplifie l'opération et élargit son champ d'application. Polyvalente, elle convient à la réparation de téléphones portables, disques durs, CPU, circuits intégrés, etc., offrant une grande praticité. Enfin, elle permet un soudage plus contrôlé et précis, augmentant l'efficacité et accélérant le processus de soudure.

**Spécifications :**

- Type d'article : Pâte à souder

- Modèle : SFD-226

- Composition : Sn96.5, Ag3, Cu0.5

- Granulométrie : 20-38 um (poudre n° 4)

- Utilisation : Réparation de téléphones portables, disques durs, CPU, circuits intégrés, etc.

- Point de fusion : 217 °C

**Contenu de la livraison :**

1 x Pâte à souder