Pâte à souder sans nettoyage 10cc, lot de 10, haute isolation, flux de réparation pour téléphone, ordinateur BGA 559

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Voici les détails précis de votre produit : un lot de 10 pâtes à braser sans nettoyage, conditionnées individuellement en seringue de 10cc chacune. Chaque seringue contient de la pâte à souder prête à l’emploi pour des applications électroniques fines.

Caractéristiques clés :

1. **Sans nettoyage** : Cette pâte à braser laisse très peu de résidus, ce qui élimine le besoin de nettoyage après soudure. Elle facilite l’étamage, évite les soudures virtuelles et offre une haute résistance d’isolation.

2. **Forte capacité de soudure** : Elle assure une soudure efficace et solide, sans noircissement, et ne se déplace pas facilement lors du soufflage de l’étain.

3. **Emballage individuel de 10cc** : Chaque seringue contient 10cc de pâte à braser, idéale pour souder et dessouder divers composants fins avec précision.

4. **Multifonctionnelle** : Cette pâte à flux résout les problèmes de soudure de puces, tels que les reprises élevées, l’écran noir de la mort, les performances instables, les fausses soudures, les soudures virtuelles, et les redémarrages automatiques.

5. **Large gamme d’utilisation** : Elle convient parfaitement pour le plantation d’étain sur puces, les puces informatiques, les moteurs, les composants électroniques, etc.

Type d’article : Pâte à braser sans nettoyage

Matériau : ABS

Type de nettoyage : Sans nettoyage

Application : Plantation d’étain de puces, puces informatiques, moteurs, composants électroniques

Contenu du lot : 10 x pâtes à braser sans nettoyage (10cc chacune)