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Pâte à souder pour circuits imprimés de téléphones portables, flux PGA/BGA (CMt 150+)
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Informations produit
Description
Pâte à souder pour circuits imprimés de téléphones portables, flux PGA/BGA (CMt 150+)
Caractéristiques
- MarqueFLAMMKRAFT
- Quantité par pack1
- FormeCylindrique
- Largeur7 cm
- Matériau cibleMétal
- MatièresMétal
- Poids150 g
- Type de conditionnementPot
- Réf. ManoManoME100732982
- MMID353942614207
- Réf. fabricantLHL0302[ym]-02192
- EAN8912360296585
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