Pâte à souder pour circuits imprimés de téléphones mobiles PGA/BGA (CMT-50)
'/%3E%3C/svg%3E)
Ces articles peuvent vous intéresser !
Comparer à des articles similaires
Souvent achetés ensemble
Informations produit
Description
Bienvenue dans notre boutique !
Notre pâte à souder offre une excellente capacité d'humidification, produisant des soudures brillantes et pleines avec très peu de fumée et aucune odeur irritante. Elle laisse peu de résidus et présente une haute résistance d'isolation. Grâce à sa force d'adhésion élevée et son pH neutre, elle garantit une surface de soudure lisse et de qualité.
Elle est extrêmement facile à utiliser, éliminant les risques de faux contacts ou de soudures défectueuses. Idéale pour le soudage de précision, elle convient parfaitement aux cartes mères de téléphones portables, aux cartes PC et à d'autres composants électroniques délicats.
**Spécifications du produit :**
- Article : Pâte à souder
- Poids au choix : Modèle #01 - 84g (3oz) ; Modèle #02 - 50g (1.8oz)
- Référence : CMT-150+ ou CMT-50 (au choix)
**Contenu du colis :**
- 1 x Pâte à souder
**Conseil d'utilisation :**
Avant le soudage, veuillez nettoyer la surface des composants. Déposez ensuite la pâte sur la zone à souder, puis utilisez un fer à souder pour faire fondre l'étain à cet endroit.
Votre satisfaction est notre priorité absolue. Si vous rencontrez un problème à la réception (article endommagé ou quantité incorrecte), contactez-nous immédiatement. Nous nous engageons à vous offrir un service après-vente attentif et satisfaisant.
Caractéristiques
- MarqueFLAMMKRAFT
- MatièresPlastique
- CouleurMulticouleur
- Quantité par pack1 .
- Réf. ManoManoME100340528
'/%3E%3C/svg%3E){kind=small}