Pâte à souder LED température normale SFD‑228, pâte à étain BGA pour réparation de téléphone mobile

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Voici les détails de notre pâte à souder de haute qualité, idéale pour la maintenance de téléphones portables, disques durs, CPU, IC et autres composants électroniques précis.

**Caractéristiques du produit :**

- Performances d'impression continues et solides, adaptées au soudage de composants à pas fin, BGA et pièces relativement précises.

- Bonne mouillabilité et démoulage, résistance élevée aux effondrements à froid et à chaud, ainsi qu'une excellente résistance à la sécheresse.

- Convient au soudage de circuits imprimés avec divers matériaux exigeants, composants à pas fin et haute précision, avec peu de phénomènes de décalage et de court-circuit.

- Soudure pleine et brillante, résidus blancs et transparents réduits, sans substances corrosives fortes comme le fluor.

- Active et sans rinçage, avec peu de résidus et une haute résistance à l'oxydation.

**Informations techniques :**

- État : 100 % neuf

- Type : Pâte à souder

- Matériau : ABS, pâte à souder

- Couleur : Comme montré sur les images

- Poids : Environ 55 g (avec flacon)

- Modèle : SFD-228

- Composition : Sn62.8 / Pb36.8 / Ag0.4

- Granulométrie : 20-38 µm (poudre n°4)

- Point de fusion : 183 °C

- Fonction : Pour maintenance de téléphones portables

**Contenu de la livraison :**

1 x Pâte à souder à température normale