Pâte à souder LED SFD-229 pour température normale, réparation de téléphones portables, pâte à souder BGA à l'étain Pâte à souder SFD-228 pour température normale (tube à aiguille)

2. Bonne mouillabilité et démoulage aisé, forte résistance aux variations de température et à la dessiccation

3. Convient au soudage de circuits imprimés avec divers matériaux exigeants, composants à pas fin et de haute précision, minimisant les risques de décalage et de court-circuit

4. Contient des billes d'étain brillantes, laissant des résidus peu blancs et transparents, sans substances corrosives telles que le fluor

5. Active et sans rinçage, avec peu de résidus et une forte teneur en antioxydants. État : 100 % neuf. Type d'article : Pâte à braser pour température normale. Matériaux : ABS, pâte à braser. Couleur : voir photos. Poids : env. 47 g (avec tube) Modèle : SFD-229 Ingrédients : Sn62,8/Ag0,4 Granulométrie : 20-38 µm (poudre n° 4) Applications : Disque dur de téléphone portable, processeur, circuit intégré, etc. Point de fusion : 183 °C Fonction : Maintenance de téléphones portables 1 tube de pâte à braser pour température normale