Pâte à souder LED SFD-228 à température normale pour la réparation de téléphones portables (BGA)

2. Bonne mouillabilité et démoulage aisé, forte résistance aux variations de température et à la dessiccation

3. Convient au soudage de circuits imprimés avec divers matériaux exigeants, composants à pas fin et de haute précision, minimisant les risques de décalage et de court-circuit

4. L'étain est riche en perles brillantes, laissant un résidu peu blanc et transparent, sans substances corrosives telles que le fluor

5. Active et sans rinçage, avec peu de résidus et une forte oxydation. État : 100 % neuf. Type d'article : Pâte à souder. Matériau : ABS. Couleur : Voir photos. Poids : Environ. 55 g (avec flacon) Modèle : SFD-228 Ingrédients : Sn62,8/Pb36,8/Ag0,4 Granulométrie : 20-38 µm (poudre n° 4) Applications : Disque dur de téléphone portable, processeur, circuit intégré, etc. Point de fusion : 183 °C Fonction : Maintenance des téléphones portables 1 tube de pâte à souder pour température normale