Pâte à souder LED basse température pour réparation mobile BGA, tube aiguille SFD‑229

Bienvenue dans notre boutique !

Découvrez notre pâte à souder de haute précision, l'alliage idéal pour vos travaux de soudure les plus exigeants. Elle offre une impression continue et performante, spécialement conçue pour la soudure de circuits intégrés à pas fins, de composants BGA et d'éléments relativement précis.

Elle se distingue par une excellente mouillabilité et un bon démoulage, alliés à une forte résistance à l'affaissement à chaud et à froid, ainsi qu'à la sécheresse.

Cette pâte est parfaitement adaptée au soudage de cartes PCB avec divers matériaux à exigences élevées, aux composants à pas fins et de haute précision. Elle minimise considérablement les phénomènes de déplacement et de soulèvement en "tombstone".

Le résultat est une soudure pleine, avec des perles d'étain brillantes. Les résidus sont peu nombreux, blancs et transparents, et ne contiennent pas de substances fortement corrosives comme le fluor.

Active et ne nécessitant pas de rinçage, elle laisse peu de résidus et possède un haut pouvoir antioxydant.

**Détails du produit :**

* **État :** 100% Neuf

* **Type :** Pâte à souder à température normale

* **Matériau :** ABS, Pâte à souder

* **Couleur :** Comme sur les photos

* **Poids :** Environ 47g (avec le tube)

* **Modèle :** SFD-229

* **Composition :** Sn62.8/Ag0.4

* **Granulométrie :** 20-38µm (Poudre N°4)

* **Applicable à :** Disque dur de téléphone mobile, CPU, CI, etc.

* **Point de fusion :** 183°C

* **Fonction :** Pour la maintenance de téléphones mobiles

**Contenu du colis :**

1 x Pâte à souder à température normale