Pâte à souder LED basse température écologique SFD-230 pour réparation de téléphone portable, pâte à souder BGA, kit de soudure

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Découvrez notre pâte à souder basse température SFD-230, conçue pour des performances de soudure continues et fiables. Voici les caractéristiques détaillées de cet article :

- **Contenu du colis** : 1 x Pâte à souder basse température (environ 55g avec le flacon)

- **Matériau** : Boîtier en ABS, pâte à souder de haute qualité

- **Couleur** : Comme montré sur les images

- **Modèle** : SFD-230

- **Ingrédients** : Alliage Sn42/Bi58

- **Granulométrie** : 20-45 µm (poudre n°3)

- **Point de fusion** : 138°C

- **Poids** : Environ 55g (avec le flacon)

**Performances clés :**

1. **Soudure continue** : Idéale pour assembler des composants à pas fins (IC, BGA) et des pièces précises.

2. **Mouillabilité et démoulage** : Excellente résistance aux chocs thermiques et à l’effondrement, avec une bonne tenue à sec.

3. **Compatibilité** : Parfaite pour le soudage de PCB avec des matériaux exigeants, des composants à pas fins et de haute précision. Réduit les phénomènes de décalage et de tombstones.

4. **Aspect des billes** : Billes d’étain pleines et brillantes, résidus blancs et transparents, sans substances corrosives fortes comme le fluor.

5. **Propriétés** : Active et sans rinçage, avec peu de résidus et une haute résistance à l’oxydation.

**Applications** : Maintenance de téléphones portables, disques durs, CPU, IC, etc.