Pâte à souder LED à température normale pour réparation mobile BGA SFD-228

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Cette pâte à souder de haute qualité offre des performances d'impression continues et stables, idéales pour le soudage de circuits intégrés à pas fins, de composants BGA et d'autres éléments de précision. Elle présente une excellente mouillabilité et un bon démoulage, avec une forte résistance à l'affaissement à chaud et à froid, ainsi qu'une bonne résistance au séchage.

Parfaitement adaptée au soudage de cartes PCB avec divers matériaux exigeants, des composants à pas fins et de haute précision, elle minimise les phénomènes de déplacement et de soulèvement en "tombstone". Le joint de soudure est plein, brillant et présente peu de perles d'étain. Les résidus sont minimes, de couleur blanche et transparente, et ne contiennent pas de substances fortement corrosives comme le fluor.

Cette pâte est active et ne nécessite pas de rinçage, laissant peu de résidus et offrant une haute résistance à l'oxydation.

**Détails du produit :**

- **État :** 100% Neuf

- **Type d'article :** Pâte à souder

- **Matériau :** ABS, Pâte à souder

- **Couleur :** Comme sur les photos

- **Poids :** Environ 55g (avec le flacon)

- **Modèle :** SFD-228

- **Composition :** Sn62.8 / Pb36.8 / Ag0.4

- **Granulométrie :** 20-38µm (Poudre N°4)

- **Applications :** Maintenance de téléphones mobiles, disques durs, CPU, CI, etc.

- **Point de fusion :** 183°C

- **Fonction :** Pour la maintenance de téléphones mobiles

**Contenu du colis :**

1 x Pâte à souder à température ambiante