Pâte à souder haute température SFD‑227 pour réparation mobile BGA, écologique

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Découvrez notre pâte à souder haute performance, conçue pour répondre aux exigences les plus pointues en matière de soudure électronique. Ce produit se distingue par ses excellentes propriétés, garantissant des résultats professionnels et fiables.

Cette pâte à souder offre une impression continue et stable, idéale pour la soudure de composants à pas fins, y compris les circuits intégrés (IC), les BGA et autres éléments de précision. Elle présente une excellente mouillabilité et un bon démoulage, avec une forte résistance à l'affaissement à chaud et à froid, ainsi qu'une bonne résistance au séchage.

Parfaitement adaptée aux cartes PCB utilisant divers matériaux exigeants, aux composants à pas fins et de haute précision, elle minimise les phénomènes de déplacement et de soulèvement (tombstoning). Les soudures obtenues sont brillantes, avec des perles d'étain bien formées. Les résidus après soudure sont peu nombreux, de couleur blanche et transparente, et ne contiennent pas de substances fortement corrosives comme le fluor.

Cette pâte est active et ne nécessite pas de rinçage, laissant peu de résidus. Elle possède également une teneur élevée en antioxydants pour une meilleure conservation et performance.

**Détails du produit :**

- **État :** 100% Neuf

- **Type d'article :** Pâte à souder

- **Matériau :** ABS et Pâte à souder

- **Couleur :** Comme sur les photos

- **Poids :** Environ 42g (un tube complet)

- **Modèle :** SFD-227

- **Composition :** SN96.5 / AG3 / CU0.5

- **Granulométrie :** 20-38µm (Poudre N°4)

- **Applicabilité :** Maintenance de téléphones portables, disques durs, CPU, IC, etc.

- **Point de fusion :** 217°C

- **Fonction :** Principalement pour la maintenance de téléphones portables

**Contenu du colis :**

1 x Pâte à souder haute température