Pâte à souder haute température SFD-227 Sn96.5Ag3Cu0.5 tube 217°C flux soudure pour réparation téléphone 45g anti séchage

Bienvenue dans notre boutique ! La pâte à souder haute température de type SFD-227 est composée de Sn96.5, Ag3, Cu0.5 avec des particules de 20 à 38 μm. Son point de fusion est de 217 ℃ et son poids est d'environ 45 g / 1.6 oz par pièce avec tube. Le matériau est l'étain. Cette pâte aide et favorise le processus de soudage tout en offrant un effet protecteur et en évitant l'oxydation. Elle possède une excellente performance d'impression continue, adaptée au soudage de CI à pas fin, BGA et composants précis. Elle présente une bonne mouillabilité, démoulage, résistance à l'affaissement à froid, à l'affaissement à chaud et à la sécheresse. Convient au soudage de PCB de divers matériaux exigeants avec peu de déplacement de tombstones. Notre huile de soudage convient aux CI à puce, cartes mères de téléphone portable et maintenance électrique et soudage de circuits. Applicable aux disques durs, CPU, CI de téléphone portable, etc. Livraison : 1 x pâte à souder haute température.