Pâte à souder Flux Soudure Soudage pour Téléphone PCB PGA BGA (CMt 150+)

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Découvrez notre pâte à souder de haute qualité, spécialement conçue pour répondre aux exigences des travaux de soudure précis et professionnels. Voici ses caractéristiques principales :

1. **Excellente hydratation** : La pâte offre une bonne humidité, produisant des joints de soudure brillants et pleins, avec peu de fumée et aucune odeur irritante.

2. **Faible résidu** : Elle laisse très peu de résidus après soudure, assurant une résistance d'isolation élevée pour une fiabilité optimale.

3. **Force d'adhérence élevée** : Avec un pH neutre, elle garantit une surface de soudure lisse et une liaison solide.

4. **Facile à souder** : Elle permet un soudage aisé sans faux contacts, réduisant les erreurs et améliorant l'efficacité.

5. **Polyvalente** : Idéale pour le soudage de puces électroniques de précision, notamment sur les téléphones mobiles, les cartes de circuits imprimés (PCB) et autres composants électroniques délicats.

**Spécifications** :

- Article : Pâte à souder

- Poids au choix : #01 84g/3oz ; #02 50g/1,8oz

- Modèle : CMT-150+ ; CMT-50 (option)

**Contenu de l'emballage** :

- 1 x Pâte à souder

**Note d'utilisation** :

Avant le soudage, nettoyez la surface des composants, déposez une petite quantité de pâte sur la zone à souder, puis utilisez un fer à souder pour faire fondre l'étain sur la zone concernée.