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Pâte à souder flux soudure gras pour téléphone portable carte PCB PGA BGA (CMT 150+)
(17,99€/pc)
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Vendu par IdéeDéco
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Informations produit
Description
Bienvenue dans notre boutique ! La pâte à souder présente un bon pouvoir mouillant, des joints de soudure brillants et pleins, peu de fumée et aucune odeur irritante. Elle laisse peu de résidus et offre une haute résistance d'isolement. Sa résistance de liaison est élevée, le pH est neutre et la surface de soudure est lisse. Elle est facile à souder sans soudure à faux. Convient pour le soudage de puces électroniques de précision telles que téléphone portable et carte de circuit imprimé PC. Spécifications : article : pâte à souder ; poids optionnels : #01 84g/3oz ; #02 50g/1.8oz ; modèles : CMT-150+ ; CMT-50 (optionnels). Le colis contient 1 pâte à souder. Avant le soudage, essuyez la surface de l'objet, déposez la pâte sur l'endroit à souder, puis utilisez le fer à souder pour faire fondre l'étain sur l'endroit à souder.
Caractéristiques
- MarqueLEDE
- Quantité par pack1
- Matériau cibleMétal
- Réf. ManoManoME248977622
- MMID802998347043
- Réf. fabricantIdId00909-245420
- EAN7800687925732
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