Pâte à souder Flux RMA-218 140g pour Reballing BGA, Outil de Réparation de Soudure
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Informations produit
Description
Bienvenue dans notre boutique !
Découvrez notre pâte à souder de haute qualité, spécialement conçue pour répondre à vos besoins de réparation et d’assemblage électronique. Ce produit offre une performance exceptionnelle pour garantir des résultats fiables et durables.
**Caractéristiques principales :**
- Excellente hydratation : les joints de soudure sont brillants, pleins et nets.
- Faible fumée : ne dégage presque aucune fumée et aucune odeur irritante.
- Faible résidu : laisse très peu de résidus après soudure, avec une résistance d’isolation élevée.
- Protection renforcée : préserve les pistes de BGA contre la corrosion et l’humidité.
- Facilité d’utilisation : soudure aisée, sans faux contacts ni soudure incomplète.
- Outil de réparation idéal pour vos composants BGA d’ordinateur, de téléphone portable, et autres appareils électroniques.
**Spécifications techniques :**
- Modèle : RMA-218
- Poids : 140 g (4,9 oz)
**Contenu de la livraison :**
- 1 x Pâte à souder (tube de 140 g)
Cette pâte à souder est parfaite pour les techniciens, les amateurs de bricolage électronique et les professionnels de la réparation. Sa formule avancée assure une soudure propre et précise, tout en prolongeant la durée de vie de vos composants. Commandez dès maintenant pour une expérience de soudure optimale !
Caractéristiques
- MarqueMCKENSA
- Type de conditionnementTube
- Réf. ManoManoME242573230
- MMID558970209103
- Réf. fabricantKN0827[KN]-301146
- EAN7406395009629



















