Pâte à souder flux décapant pour réparation téléphone portable PCB PGA BGA (CMT-50)

Bienvenue dans notre boutique !

Découvrez notre pâte à souder de haute qualité, idéale pour vos projets électroniques de précision. Ce produit offre une excellente humidification, des joints de soudure brillants et complets, très peu de fumée et aucune odeur irritante. Il laisse peu de résidus et présente une résistance d'isolation élevée. Sa force de liaison est importante, son pH est neutre et sa surface de soudure est lisse. Facile à utiliser, il évite les faux soudures. Il est parfaitement adapté au soudage des téléphones mobiles, des cartes de circuits imprimés et d'autres puces électroniques de précision.

Caractéristiques :

- Bonne humidification, joints de soudure brillants et complets, peu de fumée, pas d'odeur irritante.

- Moins de résidus, résistance d'isolation élevée.

- Force de liaison élevée, pH neutre, surface de soudure lisse.

- Facile à souder, pas de fausse soudure.

- Convient au soudage des téléphones mobiles, des cartes de circuits imprimés et d'autres puces électroniques de précision.

Spécifications :

- Article : Pâte à souder

- Poids optionnel : #01 84 g/3 oz ; #02 50 g/1,8 oz

- Modèle : CMT-150+ ; CMT-50 (optionnel)

Contenu de l'emballage :

1 x Pâte à souder

Remarque :

Avant le soudage, essuyez la surface de l'objet, déposez la pâte sur la zone de soudure, puis utilisez un fer à souder pour faire fondre l'étain sur la zone de soudure.