Pâte à souder étain pour BGA, outil de réparation et accessoires de flux
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Informations produit
Description
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Découvrez notre pâte à souder de haute précision, un produit essentiel pour vos projets de soudage électronique les plus exigeants. Cette pâte à souder offre une excellente humidification, produisant des joints de soudure brillants, pleins et parfaitement formés. Son utilisation génère très peu de fumée et elle est totalement dépourvue d'odeur irritante, assurant un environnement de travail agréable.
Elle se caractérise par un résidu minimal après soudure, une résistance d'isolement élevée et une activité puissante, garantissant une force de soudure exceptionnelle. Sa facilité d'application la rend idéale pour protéger les pistes BGA contre la corrosion et l'humidité. Elle possède une excellente mouillabilité, une grande résistance au séchage et une longue durée de conservation à température ambiante.
Conçue pour des applications de haute précision, elle est parfaitement adaptée au soudage SMT de circuits imprimés, aux procédés de soudage BGA, à la plantation d'étain sur CPU et à d'autres tâches délicates.
**Spécifications techniques :**
* Viscosité : 200 Pa·s
* Granulométrie : 24-45 µm
* **Dimensions du produit : 37 mm x 20 mm / 1,5 po x 0,8 po**
* Composition de l'alliage : Sn63
* Activité : Haute activité
* Point de fusion : 183 °C
* Température de travail recommandée : 220 °C à 380 °C
**Votre commande comprend :**
**1 x Pâte à souder.**
Caractéristiques
- MarqueLEDE
- Largeur4 cm
- MatièresÉtain
- Matériau cibleMétal
- Quantité par pack1



















