Pâte à souder (étain liquide) XGSP50 42 g 183

Pâte à souder Rosfix (étain liquide) XGSP50 42 g 183 °C✅ Sans nettoyage : Pas besoin de laver après la soudure, ce qui améliore l'efficacité du processus.

✅ Formule à l'argent : Nouvelle formule à l'argent pour une excellente efficacité de soudure.

✅ Application sur pochoirs GSM et BFAP : Idéal pour les technologies de pochoirs GSM et BFAP, garantit le motif souhaité des pastilles de soudure sur les systèmes BGA.

✅ Pré-enrobage des pastilles BGA avec de l'étain-plomb : Parfait pour le pré-soudage des pastilles BGA avec de l'étain-plomb.

✅ Application et activation faciles : Application facile, activée par chauffage à 183 °C.

✅ Pas besoin de laver après la soudure/refusion : Pas besoin de laver une fois le processus terminé.

✅ Stockage à 0 °C - 10 °C : Conservation des propriétés lors du stockage à la température appropriée. ✅ Flux à base de résine et de solvant : Contient un flux à base de résine et de solvant pour un brasage efficace. ‼️ Notre offre comprend également des spatules pour étaler la pâte. ‼️

✳️ Spécifications :

• Point de fusion : 183 °C
• Poids : 42 g
• Alliage : Sn63 / Pb37
• Granulométrie : 25-38 µm
• Viscosité : 50 Pa·s