Pâte à souder (étain liquide) XGSP50 42 g 183
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Informations produit
Description
Pâte à souder Rosfix (étain liquide) XGSP50 42 g 183 °C✅ Sans nettoyage : Pas besoin de laver après la soudure, ce qui améliore l'efficacité du processus.
✅ Formule à l'argent : Nouvelle formule à l'argent pour une excellente efficacité de soudure.
✅ Utilisation avec les pochoirs GSM et BGAP : Idéal pour les technologies de pochoirs GSM et BGAP, garantit le motif souhaité des pastilles de soudure sur les systèmes BGA.
✅ Pré-enrobage des pastilles BGA avec de l'étain-plomb : Parfait pour le pré-soudage des pastilles BGA avec de l'étain-plomb.
✅ Application et activation faciles : Application facile, activation par chauffage à 183 °C.
✅ Aucun lavage requis après la soudure/refusion : Aucun lavage requis une fois le processus terminé.
✅ Stockage à 0 °C - 10 °C : Conservation des propriétés lors du stockage à la température appropriée. ✅ Flux à base de résine et de solvant : Contient un flux à base de résine et de solvant pour un brasage efficace. ‼️ Notre offre comprend également des spatules pour étaler la pâte. ‼️
✳️ Spécifications :
- Point de fusion : 183 °C
- Poids : 42 g
- Alliage : Sn63 / Pb37
- Granulométrie : 25-38 µm
- Viscosité : 50 Pa·s
Caractéristiques
- MarqueAUTRES
- FormeCylindrique
- Largeur24.000000000000004 cm
- MatièresÉtain
- Poids42 g
- Type de décapant pour soudure/brasureFlux à soudure
- Réf. ManoManoME91776220
- MMID748298477770
- Réf. fabricantrosfix_5905954101719
- EAN5905954101719
Questions fréquentes
La température d'activation nécessaire pour utiliser ce produit est de 183°C.
Il n'est pas nécessaire de nettoyer après la soudure, ce qui augmente l'efficacité du processus.
Il est recommandé de stocker ce produit à une température comprise entre 0°C et 10°C pour conserver ses propriétés.



















