Pâte à souder (étain liquide) en seringue XG-Z40 35 g

✅ Formule à l’argent : Nouvelle formule à l’argent pour une soudure d’excellente qualité.

✅ Utilisation avec les pochoirs GSM et BFAP : Idéal pour les technologies de pochoirs GSM et BFAP, garantit la disposition souhaitée des pastilles de soudure sur les systèmes BGA.

✅ Pré-enrobage des pastilles BGA avec de l’étain-plomb : Idéal pour le pré-soudage des pastilles BGA avec de l’étain-plomb.

✅ Application et activation faciles : Application facile, activation par chauffage à 183 °C. Après application de la pâte sur les points de soudure, chauffer à l’air chaud, par infrarouge ou par convection. La pâte se transforme en étain, et l'absence de rinçage après brasage/refusion simplifie et facilite le processus.

✅ Aucun rinçage requis après brasage/refusion : Aucun rinçage n'est nécessaire une fois le processus terminé.

✅ Conservation entre 0 °C et 10 °C : Conservation des propriétés lorsqu'elle est conservée à la température appropriée.

✅ Flux à base de résine et de solvant : Contient un flux à base de résine et de solvant pour un brasage efficace.

‼️ Notre offre comprend également des spatules pour étaler la pâte. ‼️

✳️ Spécifications :

• Point de fusion : 183 °C
• Poids : 42 g
• Alliage : Sn63 / Pb37
• Granulométrie : 25-38 µm
• Viscosité : 50 Pa·s