Pâte à souder étain flux soudure BGA outil réparation accessoires

Bienvenue dans notre boutique ! La pâte à souder présente les caractéristiques suivantes : bonne humidification, point de soudure brillant et plein, peu de fumée, aucune odeur irritante. Peu de résidu, haute résistance d'isolement, haute activité, forte force de soudure. Facile à souder, peut protéger les pistes BGA de la corrosion et de l'humidité. Bon mouillage, résistance à la sécheresse, longue durée de conservation à température ambiante. Utilisée pour le soudage de circuits imprimés de haute précision SMT, le soudage de processus BGA, la plantation d'étain CPU, etc. Spécifications : viscosité : 200 (Pa.S) ; granulation : 24-45 (um) ; taille du produit : 37 * 20mm / 1.5 * 0.8in ; composants d'alliage : Sn63 ; activité : haute activité ; point de fusion : 183℃ ; température : 220~380℃. Le colis contient : 1 x pâte à souder.