Informations produit
Description
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Découvrez notre pâte à souder haute performance, respectueuse de l’environnement, qui facilite le décapage sans laisser de résidus et offre une résistance d’isolation élevée. Idéale pour les travaux de reconditionnement, elle convient aux connexions de broches de boîtiers BGA, PGA et CSP, comme pour le retournement de puces sur substrats PWB.
Cette pâte bénéficie d’une excellente adhérence de soudure et d’une bonne résistance à l’humidité, adaptée au soudage par refusion multiple de circuits imprimés. Sa conception compacte et portable, avec une capacité de 100 g / 3,5 oz, la rend facile à utiliser et à transporter, avec une grande praticité.
Large application : soudage de capteurs, fils, tubes de protection, puces BGA, etc. Pratique et efficace.
**Contenu de la livraison :**
1 x Pâte à souder (100 g / 3,5 oz)
Profitez de ce produit fiable et polyvalent pour vos projets électroniques !
Caractéristiques
- MarqueJUTE
- Quantité par pack1
- Réf. ManoManoME232425917
- MMID638345342630
- Réf. fabricantJUYM0804-HL106691
- EAN7555385392828