Pâte à souder écologique haute température SFD‑227 pour réparation mobile BGA, pâte d'étain professionnelle.

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**Pâte à souder haute température SFD-227**

**Caractéristiques techniques :**

- **Modèle :** SFD-227

- **Composition :** SN96.5 / AG3 / CU0.5 (alliage sans plomb)

- **Granulométrie :** 20-38 µm (poudre n°4, idéale pour les composants fins)

- **Point de fusion :** 217 °C

- **Poids :** Environ 42 g (un tube)

- **Condition :** 100 % neuf

- **Matériau du tube :** ABS

- **Couleur :** Comme indiqué sur les images

**Performances et avantages :**

1. Excellente performance d'impression continue, adaptée au soudage de composants à pas fin (IC, BGA et composants précis).

2. Bonne mouillabilité et démoulage, forte résistance à l'affaissement à froid et à chaud, ainsi qu'une bonne résistance à la sécheresse.

3. Idéale pour le soudage de PCB avec divers matériaux exigeants, composants à pas fin et de haute précision ; réduit les phénomènes de déplacement et de redressement de composants (tombstoning).

4. Soudures pleines et brillantes, résidus blancs et transparents, sans substances corrosives fortes (comme le fluor).

5. Active et sans rinçage, avec peu de résidus, haute résistance à l'oxydation.

**Contenu du colis :**

- 1 x Pâte à souder haute température (dans un tube)

**Applications :** Maintenance de téléphones mobiles, soudage de disques durs, CPU, IC, et autres composants électroniques précis.