Pâte à souder BGA haute température sans plomb SFD-227 pour la réparation de téléphones portables (217 °C), conditionnement en seringue de 45 g

Bienvenue dans notre boutique ! Découvrez notre pâte à souder haute température, un outil essentiel pour vos travaux de soudure précis et fiables.

**Contenu du colis :** 1 x Pâte à souder haute température (SFD-227)

**Caractéristiques détaillées :**

- **Aide au soudage :** Cette pâte facilite et accélère le processus de soudure tout en offrant une protection contre l'oxydation.

- **Impression continue :** Elle possède une excellente performance d'impression continue, idéale pour le soudage de circuits à pas fins (IC), de BGA et de composants relativement précis.

- **Performance stable :** Sa bonne mouillabilité et son démoulage, ainsi que sa résistance à l'affaissement à froid, à l'affaissement à chaud et au dessèchement, garantissent une utilisation fiable.

- **Soudure solide :** Adaptée au soudage de circuits imprimés (PCB) de divers matériaux exigeants, elle minimise le déplacement des composants (effet tombeau).

- **Large application :** Notre pâte convient pour le soudage de puces IC, de cartes mères de téléphones mobiles, de réparations électriques et de circuits.

**Spécifications :**

- Type : Pâte à souder haute température

- Matériau : Étain

- Modèle : SFD-227

- Composition : Sn96.5, Ag3, Cu0.5

- Particules : 20-38 μm

- Poids : Environ 45 g (1,6 oz) par tube

- Applicable : Disques durs de téléphones mobiles, CPU, IC, etc.

- Point de fusion : 217°C