Pâte à souder basse température Sn42Bi58 flux crème pour réparation CPU téléphone et soudure composants de précision 45g

Bienvenue dans notre boutique ! Ce produit est une pâte à flux à basse température de type SFD-231. Il offre une performance d'impression continue élevée, adaptée au soudage de CI à pas fin et de BGA ainsi qu'au soudage de composants relativement précis. Facile à utiliser, cette pâte à souder à basse température présente une bonne mouillabilité et un bon démoulage, et résiste à l'affaissement à froid, à l'affaissement à chaud et au séchage. Elle convient au soudage de PCB de divers matériaux à haute exigence, avec de rares phénomènes de déplacement par effet tombstone. Elle laisse peu de résidus : les billes d'étain sont pleines et brillantes, les résidus sont peu nombreux, blancs et transparents, sans fluor ni autres substances extrêmement corrosives. Spécifications de base : les particules mesurent 25‑45um (poudre n°3), la composition est Sn42 Bi58, utilisée pour le CPU IC de téléphone portable, etc. Type d'article : pâte à flux à basse température. Modèle : SFD-231. Composition : Sn42 Bi58. Granules : 25-45um (poudre n°3). Poids : 45g/pièce avec tube. Applicable : CPU IC de téléphone portable, etc. Point de fusion : 138℃. Matériau : étain. Livraison : 1 x pâte à flux à basse température.