Pâte à souder basse température pour réparation électronique, soudure SMD chip BGA billes de soudure.

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1. POUR LA PLANTATION DE BGA : Pâte à souder à basse température, utilisée pour la plantation de billes BGA lors de la réparation de produits électroniques tels que les téléphones mobiles et les ordinateurs.

2. POUR LE SOUDAGE DE PUCE : Cette pâte à souder peut également être utilisée pour le soudage de puces sur les cartes d’appareils électroménagers et pour les lignes de production électronique, avec une bonne praticité.

3. ÉTAIN DE QUALITÉ SUPÉRIEURE : Fabriquée avec un excellent matériau en étain, cette pâte convient aux produits qui ne supportent pas les hautes températures, avec une faible consommation d’énergie.

4. HAUTE PERFORMANCE : Les points de soudure sont blancs et pleins, sans faux soudage, et offrent une forte force de réconciliation avec la pointe du fer à souder.

5. HAUTE EFFICACITÉ : L’utilisation de cette pâte à souder basse température au lieu du soudage manuel améliore considérablement l’efficacité du soudage et possède une bonne mouillabilité.

Type d’article : Pâte à souder basse température

Matériau : Étain

Contenu : 1 x Pâte à souder