Pâte à souder basse température, pâte à souder, outils de réparation de processeurs de type aiguille pour le soudage précis des composants

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1. **Haute performance** : Excellente tenue en continu, idéale pour le brasage de circuits intégrés à pas fin, de BGA et de composants de haute précision.

2. **Facilité d'utilisation** : Cette pâte à braser basse température offre un bon mouillage et un démoulage aisé. Résistante aux déformations à froid et à chaud, ainsi qu'au dessèchement, elle est facile à utiliser.

3. **Nombreuses applications** : Convient au brasage de circuits imprimés fabriqués à partir de matériaux exigeants, avec très peu de défauts tels que l'effet « tombstone » et le déplacement.

4. **Faible résidu** : Les billes de brasure sont pleines et brillantes, avec peu de résidus et un aspect blanc et transparent. Sans fluor ni autres substances hautement corrosives.

5. **Spécifications de base** : Granulométrie de 25 à 45 microns (poudre n° 3), composée de Sn42 et Bi58, convient aux circuits intégrés de processeurs de téléphones portables, etc. **Type de produit** : Pâte à braser basse température **Modèle** : SFD-231 **Ingrédients** : Sn42Bi58 **Granulométrie** : 25 à 45 microns (poudre n° 3) **Poids** : 45 g/tube **Applications** : Circuits intégrés de processeurs de téléphones portables, etc. **Point de fusion** : 138 °C **Matériau** : Étain **Contenu de l’emballage** : 1 tube de pâte à braser basse température