Pâte à souder basse température, pâte à souder, outils de réparation de processeurs de type aiguille pour le soudage précis des composants
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Informations produit
Description
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1. **Haute performance** : Excellente tenue en continu, idéale pour le brasage de circuits intégrés à pas fin, de BGA et de composants de haute précision.
2. **Facilité d'utilisation** : Cette pâte à braser basse température offre un bon mouillage et un démoulage aisé. Résistante aux déformations à froid et à chaud, ainsi qu'au dessèchement, elle est facile à utiliser.
3. **Nombreuses applications** : Convient au brasage de circuits imprimés fabriqués à partir de matériaux exigeants, avec très peu de défauts tels que l'effet « tombstone » et le déplacement.
4. **Faible résidu** : Les billes de brasure sont pleines et brillantes, avec peu de résidus et un aspect blanc et transparent. Sans fluor ni autres substances hautement corrosives.
5. **Spécifications de base** : Granulométrie de 25 à 45 microns (poudre n° 3), composée de Sn42 et Bi58, convient aux circuits intégrés de processeurs de téléphones portables, etc. **Type de produit** : Pâte à braser basse température **Modèle** : SFD-231 **Ingrédients** : Sn42Bi58 **Granulométrie** : 25 à 45 microns (poudre n° 3) **Poids** : 45 g/tube **Applications** : Circuits intégrés de processeurs de téléphones portables, etc. **Point de fusion** : 138 °C **Matériau** : Étain **Contenu de l’emballage** : 1 tube de pâte à braser basse température
Caractéristiques
- MarqueRDTD
- Quantité par pack1
- MatièresÉtain
- Réf. ManoManoME221072102
- MMID804101454906
- Réf. fabricantLHL0609-YM53737
- EAN4265116669527
Comment choisir son flux pour une brasure
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