Pâte à souder basse température, aiguilles à souder, outils de réparation de processeurs, soudure de composants de précision

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1. **Haute performance** : Excellente tenue en continu, idéale pour le brasage de circuits intégrés à pas fin, de BGA et de composants de haute précision.

2. **Facile à utiliser** : Cette pâte à braser basse température offre un bon mouillage et un démoulage aisé. Résistante au gel, à la chaleur et au dessèchement, elle est facile à utiliser.

3. **Nombreuses applications** : Convient au brasage de circuits imprimés fabriqués à partir de matériaux exigeants, avec très peu de défauts tels que l'effet « tombstone » et le déplacement.

4. **Faible résidu** : Les joints de soudure sont denses et brillants, avec peu de résidus blancs et transparents. Sans fluor ni substances hautement corrosives.

5. **Caractéristiques techniques** : Granulométrie de 25 à 45 µm (poudre n° 3), composition Sn42Bi58. Convient aux circuits intégrés de processeurs de téléphones portables et autres applications. **Type de produit** : Pâte à braser basse température **Modèle** : SFD-231 **Ingrédients** : Sn42Bi58 **Granulométrie** : 25-45 µm (poudre n° 3) **Poids** : 45 g/tube (conditionnement en tube) **Applications compatibles** : Circuits intégrés de processeurs de téléphones portables, etc. **Point de fusion** : 138 °C **Matériau** : Étain **Contenu de l’emballage** : 1 tube de pâte à braser basse température