Pâte à flux basse température, crème de soudure à l'étain avec aiguille, outil de réparation CPU pour soudage précis de composants électroniques

Découvrez notre pâte à braser à basse température, conçue pour offrir des performances de haute qualité et une fiabilité exceptionnelle lors de vos travaux de soudure fine.

**Caractéristiques principales :**

- **Haute performance** : assure une impression continue et stable, idéale pour le soudage de composants à pas fin tels que les circuits intégrés (IC) et les BGA, ainsi que pour des pièces nécessitant une précision élevée.

- **Facilité d’utilisation** : cette pâte présente une excellente mouillabilité et un bon démoulage, tout en résistant au fluage à froid, au fluage à chaud et au dessèchement, garantissant une application sans effort.

- **Applications variées** : parfaitement adaptée au soudage de cartes PCB pour divers matériaux exigeants, réduisant considérablement les phénomènes de déplacement ou de redressement des pastilles (tombstone).

- **Faible résidu** : les billes de soudure sont pleines et brillantes, avec un résidu minime, blanc et transparent. La formule ne contient ni fluor ni substances extrêmement corrosives, protégeant ainsi vos circuits.

- **Spécifications de base** : particules de 25 à 45 µm (poudre n°3), composition Sn42 Bi58, adaptée aux CPU de téléphones mobiles, IC, etc.

**Détails du produit :**

- Type : pâte à flux à basse température

- Modèle : SFD-231

- Composition : Sn42 Bi58

- Granulométrie : 25-45 µm (poudre n°3)

- Poids : 45 g par tube

- Point de fusion : 138 °C

- Matériau : étain

**Contenu de livraison :**

1 x pâte à flux à basse température (tube de 45 g)

Cette pâte est idéale pour les réparations et assemblages électroniques de précision, offrant une soudure nette et fiable. Commandez dès maintenant pour optimiser vos projets !