Pâte à flux basse température, crème à flux d'étain, aiguille, outil de réparation de processeurs pour le soudage de composants de précision

2. Facilité d'utilisation : Cette pâte à braser basse température offre un bon mouillage et un démoulage aisé. Résistante au affaissement à froid et à chaud, ainsi qu'au séchage.

3. Application : Convient au soudage de circuits imprimés de matériaux exigeants. Rares sont les phénomènes de déplacement des plots d'étain.

4. Résidus réduits : Perles d'étain pleines et brillantes, peu de résidus, blanche et transparente, sans fluor ni substances corrosives.

5. Spécifications de base : Granulométrie : 25-45 µm (poudre n° 3). Ingrédients : Sn42, Bi58. Utilisée pour les circuits intégrés de processeurs de téléphones portables, etc. Type d'article : Pâte à flux basse température. Modèle : SFD-231. Composition : Granulométrie : 25-45 µm (poudre n° 3). Poids : 45 g/tube. Application : Circuits intégrés de processeurs de téléphones portables, etc. Point de fusion : Matériau : Étain 1 x Pâte de flux basse température