Pâte à flux basse température, crème à flux d'étain, aiguille, outil de réparation de processeurs pour le soudage de composants de précision
Vous achetez pour votre entreprise ?
Tarifs négociés HT jusqu'à -20%
Ces articles peuvent vous intéresser !
Comparer à des articles similaires
Informations produit
Description
2.Facilité d'utilisation : Cette pâte à braser basse température offre un bon mouillage et un démoulage aisé. Résistante au affaissement à froid et à chaud, ainsi qu'au séchage.
3.Application : Convient au soudage de circuits imprimés de matériaux exigeants. Rares sont les phénomènes de déplacement des plots d'étain.
4.Résidus réduits : Perles d'étain pleines et brillantes, peu de résidus, blanche et transparente, sans fluor ni substances corrosives.
5.Spécifications de base : Granulométrie : 25-45 µm (poudre n° 3). Ingrédients : Sn42, Bi58. Utilisée pour les circuits intégrés de processeurs de téléphones portables, etc. Type d'article : Pâte à flux basse température. Modèle : SFD-231. Composition : Granulométrie : 25-45 µm (poudre n° 3). Poids : 45 g/tube. Application : Circuits intégrés de processeurs de téléphones portables, etc. Point de fusion : Matériau : Étain 1 x Pâte de flux basse température
Caractéristiques
- MarqueHEAT
- Quantité par pack1
- Matériau cibleMétal
- MatièresÉtain
- Poids200 g
- Réf. ManoManoME237681661
- MMID386645854567
- Réf. fabricantHE4480815[E]-2-115236
- EAN7615901357189
Comment choisir son flux pour une brasure
Les conseils de nos experts



















