Pâte à braser sans nettoyage Flux haute température SFD‑226 pour réparation de téléphones portables 10g

Bienvenue dans notre boutique ! Voici les détails complets de notre pâte à souder haute performance. **Composition de la pâte :** La composition de la pâte à souder est Sn96,5, Ag3 et Cu0,5. Les particules sont de 20 à 38 µm (poudre n°4). **Point de fusion élevé :** Cette pâte à souder haute température possède un point de fusion de 217 °C, idéale pour les situations de maintenance exigeantes. **Aucun nettoyage nécessaire :** La pâte à souder haute température ne nécessite pas de nettoyage du flux. Son utilisation est simple et pratique, avec un large éventail d'applications. **Usages multiples :** La pâte à souder peut être utilisée pour la réparation de téléphones portables, disques durs, processeurs (CPU), circuits intégrés (IC), etc. Elle offre une grande praticité. **Haute efficacité :** Elle permet un soudage plus contrôlé et précis, augmentant l'efficacité et accélérant le processus de soudage. **Spécifications du produit :** - Type d’article : Pâte à souder - Modèle : SFD-226 - Composition : Sn96,5, Ag3, Cu0,5 - Granulométrie : 20-38 µm (poudre n°4) - Applications : Réparation de téléphones portables, disques durs, CPU, IC, etc. - Point de fusion : 217 °C **Contenu de la livraison :** 1 x Pâte à souder