Pâte à braser sans nettoyage 10cc x10, flux réparation haute isolation pour téléphone PC BGA 223

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Voici une pâte à souder de haute qualité, conçue pour répondre à vos besoins de soudage précis et efficaces.

**Caractéristiques détaillées :**

1. **Sans nettoyage** : La pâte à souder laisse très peu de résidus, ce qui élimine le besoin de nettoyage. Elle facilite l'étamage, évite les soudures fictives et offre une résistance d'isolation élevée.

2. **Forte capacité de soudage** : Cette pâte à souder garantit une soudure puissante et efficace, sans noircissement, et reste stable même lors du soufflage de l'étain.

3. **Conditionnement en seringue de 10 cc** : Chaque emballage contient une seule seringue de 10 cc, idéale pour le soudage et le démontage de divers composants fins.

4. **Multifonction** : Cette pâte à flux résout les problèmes de soudage de puces tels que les reprises élevées, l'écran noir de la mort, les performances instables, les fausses soudures, les soudures fictives et les redémarrages automatiques.

5. **Large gamme d'utilisations** : Elle est largement utilisée pour la plantation de billes de soudure sur les puces, les puces d'ordinateur, les moteurs, les composants électroniques, etc.

**Informations sur le produit :**

- Type d'article : Pâte à souder sans nettoyage

- Matériau : ABS

- Type de nettoyage : Sans nettoyage

- Applications : Plantation de billes de soudure sur les puces, puces d'ordinateur, moteurs, composants électroniques

**Contenu de la livraison :**

10 x Pâte à souder sans nettoyage (conditionnement en seringue de 10 cc chacune)