Pâte à braser RMA-218 140g pâte à flux pour reballing BGA outil de réparation soudure

Bienvenue dans notre boutique ! La pâte à souder présente une bonne hydratation, des joints de soudure brillants et pleins, peu de fumée et aucune odeur irritante. Elle laisse peu de résidus et offre une haute résistance d'isolation. Elle peut protéger les pistes BGA de la corrosion et de l'humidité. Elle est facile à souder, sans soudure à faux. C'est un outil de réparation utile pour votre ordinateur ou téléphone portable BGA, etc. Modèle : RMA-218. Poids : 140g/4.9oz. Vous recevrez 1 x pâte à souder.