Pâte à braser haute température 217℃ anti-séchage en tube aiguille, flux de soudure 45g pour réparation smartphone

Bienvenue dans notre boutique ! Cette pâte à braser haute température est un outil professionnel conçu pour faciliter et optimiser le processus de soudure en électronique. Elle offre une protection efficace contre l'oxydation tout en assurant des soudures solides et fiables. **Caractéristiques principales :** - **Aide au soudage :** La pâte favorise le processus de soudure, protège les composants et empêche l'oxydation pendant l'opération. - **Impression continue :** Dotée d'une excellente capacité d'impression continue, elle convient parfaitement au soudage de composants à pas fins, tels que les circuits intégrés (IC), les BGA et les pièces relativement précises. - **Performance stable :** Cette pâte offre une bonne mouillabilité, un démoulage efficace, une résistance au fluage à froid, une résistance au fluage à chaud et une excellente résistance au dessèchement. - **Soudure ferme :** Idéale pour le soudage de circuits imprimés (PCB) sur des matériaux exigeants, elle réduit considérablement les déplacements des composants (effet tombeau) et garantit des joints solides. - **Large application :** Parfaite pour le soudage de puces IC, de cartes mères de téléphones portables, de réparations électriques et de circuits électroniques divers. **Spécifications du produit :** - **Type :** Pâte à braser haute température - **Matériau :** Étain - **Modèle :** SFD-227 - **Composition :** Sn96.5, Ag3, Cu0.5 (alliage sans plomb) - **Taille des particules :** 20-38 μm - **Poids :** Environ 45 g par tube (1,6 oz) - **Application :** Soudage de disques durs de téléphones portables, CPU, circuits intégrés, etc. - **Point de fusion :** 217 °C **Contenu de la livraison :** - 1 x Pâte à braser haute température (SFD-227) Cette pâte est spécialement conçue pour les travaux de soudure exigeants, offrant une excellente stabilité thermique et une grande précision. Son point de fusion à 217 °C la rend adaptée aux applications nécessitant une température élevée, tout en minimisant les risques de déformation ou de déplacement des composants. La taille des particules de 20 à 38 μm assure une distribution homogène et une impression fine, même sur les motifs les plus complexes. Que vous soyez un professionnel de la réparation électronique ou un amateur passionné, cette pâte à braser vous permettra d'obtenir des résultats fiables et durables. Elle est particulièrement recommandée pour le soudage de composants sensibles comme les BGA, les QFN et les circuits intégrés à pas fins. Sa résistance au fluage et à l'oxydation garantit une longue durée de conservation et une performance constante. Pour une utilisation optimale, il est conseillé de conserver la pâte dans un endroit frais et sec, à l'abri de la lumière directe du soleil. Avant chaque utilisation, assurez-vous que la pâte est à température ambiante pour éviter tout choc thermique. Appliquez-la avec précision à l'aide d'un pochoir ou d'une seringue adaptée, puis procédez au soudage par refusion ou à la main selon vos besoins. Cette pâte à braser est un choix fiable pour tous vos projets de soudure électronique, alliant performance, stabilité et facilité d'utilisation.