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Pâte à braser flux soudure pour téléphone portable carte PCB PGA BGA (CMT-50)
(17,99€/pc)
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Vendu par IdéeDéco
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Informations produit
Description
Bienvenue dans notre boutique ! La pâte à braser présente les caractéristiques suivantes : bon pouvoir mouillant, point de soudure brillant et plein, peu de fumée, sans odeur irritante. Peu de résidus, haute résistance d'isolement. Haute résistance d'adhérence, valeur de PH neutre, surface de soudure lisse. Facile à souder, sans soudure à faux. Convient pour la soudure de puces électroniques de précision telles que téléphone portable, carte de circuit imprimé PC et autres. Spécifications : article : pâte à braser. Poids optionnel : #01 84g/3oz ; #02 50g/1.8oz. Modèle : CMT-150+ ; CMT-50 (optionnel). Le colis contient 1 x pâte à braser. Avant le soudage, essuyez la surface des pièces, déposez la pâte sur l'endroit à souder, puis utilisez le fer à souder pour faire fondre l'étain sur l'endroit à souder.
Caractéristiques
- MarqueLEDE
- Quantité par pack1
- Matériau cibleMétal
- Type de décapant pour soudure/brasurePâte décapante
- Réf. ManoManoME248977684
- MMID298780663399
- Réf. fabricantIdId00909-245421
- EAN7800687925749
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