Pâte à braser flux soudure graisse pour téléphone portable carte PCB PGA BGA (CMT-50)

Bienvenue dans notre boutique ! La pâte à souder offre une bonne humidification, des joints de soudure brillants et pleins, peu de fumée et aucune odeur irritante. Elle laisse peu de résidus et présente une haute résistance d'isolement. Sa force de liaison est élevée, le pH est neutre et la surface de soudure est lisse. Elle est facile à souder sans soudure à faux. Elle convient pour la soudure de puces électroniques de précision telles que téléphone portable et carte de circuit imprimé PC. Caractéristiques : bonne humidification, joint de soudure brillant et plein, peu de fumée, sans odeur irritante ; peu de résidus, haute résistance d'isolement ; force de liaison élevée, pH neutre, surface de soudure lisse ; facile à souder, sans soudure à faux ; adaptée au téléphone portable, carte PC et autres soudures de puces électroniques de précision. Spécifications : article : pâte à souder ; poids optionnel : #01 84g/3oz ; #02 50g/1.8oz ; modèle : CMT-150+ ; CMT-50 (optionnel). Livraison : 1 x pâte à souder. Avant le soudage, essuyez la surface de l'objet, déposez la pâte sur l'emplacement de soudure, puis utilisez le fer à souder pour faire fondre l'étain sur l'emplacement de soudure.