Pâte à braser flux soudure graisse pour téléphone portable carte PCB PGA BGA (CMT 150+)

Bienvenue dans notre boutique ! La pâte à souder présente une bonne humidité, des joints de soudure brillants et pleins, peu de fumée et aucune odeur irritante. Elle laisse peu de résidus et offre une haute résistance d'isolement. Elle possède une forte résistance d'adhérence, une valeur de pH neutre et une surface de soudure lisse. Elle est facile à souder, sans soudure défectueuse. Elle convient pour le soudage de téléphones portables, de cartes de circuits imprimés PC et d'autres puces électroniques de précision. Article : pâte à souder. Poids optionnels : #01 84g/3oz ; #02 50g/1.8oz. Modèles : CMT-150+ ; CMT-50 (optionnels). Le colis contient 1 x pâte à souder. Avant le soudage, essuyez la surface de l'objet, déposez la pâte sur l'endroit à souder, puis utilisez le fer à souder pour faire fondre l'étain sur l'endroit à souder.