Pâte à braser étain basse température SMD processeur BGA reballing soudure composants réparation électronique

Bienvenue dans notre boutique ! Cette pâte à étain à basse température est utilisée pour la plantation BGA lors de la réparation de produits électroniques tels que les téléphones portables et les ordinateurs. Elle peut également servir au soudage de puces de composants électroménagers et à la soudure sur lignes de production électronique, offrant une bonne praticité. Fabriquée avec un étain de qualité supérieure, elle convient aux produits non résistants aux hautes températures avec une faible consommation d'énergie. Les points de soudure sont blancs et pleins, sans soudure fictive, et présentent une forte force d'adhérence avec la pointe du fer à souder. L'utilisation de cette pâte à étain à basse température à la place de la soudure manuelle améliore grandement l'efficacité de soudage et offre une bonne mouillabilité. Type d'article : pâte à étain à basse température. Matériau : étain. Livraison : 1 x pâte à étain.