Outil Spudger en Aluminium pour Décoller CPU et Retirer Colle sur Cartes Téléphones Portables, Kit de Réparation Industrielle

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Découvrez notre outil de levier de haute qualité, conçu pour répondre à tous vos besoins de démontage précis. Voici les caractéristiques détaillées de ce produit :

- **Flexibilité et finesse** : Cet outil est flexible et mince, avec une conception intégrée reliant la lame et le manche, évitant tout risque de démontage ou d'assemblage.

- **Lame ultra-mince et résistante** : La lame de levier est extrêmement fine, résistante aux hautes températures, sans déformation, et offre une excellente durabilité contre l'usure.

- **Non-adhérence à l'étain** : Cette lame ne colle pas à l'étain, permettant une séparation rapide et efficace des points de soudure.

- **Tête de levier double face** : Conçue pour satisfaire le démontage de puces telles que CPU de téléphone, SSD, mémoire flash, BGA, et autres composants électroniques.

- **Performances exceptionnelles** : Cet outil possède une capacité de travail remarquable, résolvant rapidement les tâches et améliorant votre efficacité professionnelle.

**Spécifications techniques** :

- Type d'article : Outil de levier

- Matériau : Aluminium

- Contenu du lot : 4 outils de levier + 1 lame de levier

- Épaisseur de la lame : 0,1 mm

**Contenu de la livraison** :

- 1 lame de levier

- 4 outils de levier

Cet ensemble est idéal pour les techniciens, les réparateurs et les passionnés d'électronique, offrant une solution fiable et durable pour vos opérations de démontage. Profitez de sa précision et de sa robustesse pour mener à bien vos projets en toute sérénité.