Outil d'ouverture de téléphone en acier allié, outil d'extraction de la puce CPU et de la carte mère pour la réparation de téléphones.

1. Ce kit comprend des lames exceptionnelles capables de séparer les plaques de connexion, améliorant ainsi la qualité des puces électroniques telles que les processeurs NAND et les puces Wi-Fi

2. Le kit inclut une poignée de force frontale et 16 lames, dont plusieurs servent à soulever la puce. Vous pouvez également utiliser une lame recourbée pour soulever le circuit intégré

3. Les lames, à la fois souples et rigides, offrent une excellente prise en main et permettent une manipulation aisée sur la carte mère

4. Les lames sont ultra-fines, souples et résistantes à la déformation

5. Un outil pratique et maniable pour la réparation de téléphones. État : 100 % neuf. Type d'article : Outil d'ouverture de téléphone. Matériau : Acier allié. Couleur : Voir photos. Épaisseur de la lame : Environ 0,3 mm. Poids : Environ 51 g. Contenu : 16 lames + 1 poignée. Contenu : 1 poignée, 16 lames.