Muntra-Pochoir de reballage universel BGA, modèle multifonctionnel de soudure en maille d'étain pour la réparation de puces IC de téléphone

Caractéristiques:

1. QUATRE PITCHS: Le pochoir de rebillage universel BGA a trois types de trous avec un pas de 0,3 0,35 0,4 0,5, quatre types d'espacement et plusieurs tailles.
2. Positionnement précis : le gabarit de soudure en étain est positionné avec précision pour une implantation rapide de l'étain, et le gabarit de boule ne changera pas à haute température.
3. APPARENCE COMPACTE: Le pochoir de rebillage universel BGA a une apparence compacte et est facile à transporter et à utiliser.
4. Polyvalent : le pochoir de rebillage BGA est polyvalent et adapté au circuit intégré commun utilisé dans les téléphones portables aujourd'hui, ce qui peut répondre à vos différents besoins.
5. MATÉRIAU EN ACIER INOXYDABLE: Le gabarit de soudure en treillis d'étain est fait d'un matériau en acier inoxydable de qualité supérieure, qui ne s'endommage pas facilement et a une longue durée de vie.

Spécifications:

Type d'article: BGA Rebractive Rebrac
Pitch: 0,3 mm / 0,012 pouce, 0,35 mm / 0,014 pouce, 0,4 / 0,016 pouce, 0,5 mm / 0,020 pouce> Matériau produit: acier inoxydable

Comment utiliser:

Utiliser directement

Liste de colis:

1 pochoir XBGA Rebilling