Modèle de Soudure Universel en Toile d'Étain pour Réparation de Puce BGA Téléphone
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Informations produit
Description
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Découvrez notre modèle universel de stencil pour reballing BGA, un outil indispensable pour vos travaux de soudure et de réparation sur circuits intégrés. Ce stencil est conçu avec quatre pas différents (pitch) : 0.3 mm, 0.35 mm, 0.4 mm et 0.5 mm, offrant ainsi trois types de trous et plusieurs tailles pour s'adapter à une large gamme de composants.
Il assure un positionnement précis pour une implantation rapide et uniforme de l'étain. Sa structure en acier inoxydable de haute qualité garantit une excellente stabilité, même sous des températures élevées, sans déformation.
Compact et robuste, ce stencil est facile à transporter et à utiliser au quotidien. Polyvalent, il convient parfaitement aux CI couramment utilisés dans les téléphones portables et autres appareils électroniques, répondant à divers besoins de réparation.
Vous recevrez : 1 x Stencil pour reballing BGA en acier inoxydable.
Caractéristiques
- MarqueFATRD
- Longueur100 mm
- Largeur100 mm
- Poids100 g
- Quantité par pack1 .


















